toggle navigation
企業情報
社長挨拶
役員紹介
会社概要
事業内容
拠点情報
採用情報
プロセステクノロジー
テクノロジー
ー 超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」
ー 埋め込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューション
ー RF/ミリ波
ファウンドリサービス
ファウンドリサービス
シャトルサービス
三重工場
品質・信頼性
環境貢献
IP&デザインメソドロジー
ライブラリとIP
My USJC
My USJC
My UMC
キーワード検索
Language
日本語
|
English
企業情報
社長挨拶
役員紹介
会社概要
事業内容
拠点情報
採用情報
プロセステクノロジー
テクノロジー
ー 超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」
ー 埋め込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューション
ー RF/ミリ波
ファウンドリサービス
ファウンドリサービス
シャトルサービス
三重工場
品質・信頼性
環境貢献
IP&デザインメソドロジー
ライブラリとIP
My USJC
My USJC
My UMC
JP
|
ENG
ホーム
トピックス
プレスリリース
イベント・セミナー
技術解説
半導体ウェハーができるまで
CSR・環境・社会貢献活動トピックス
「CSR・環境・社会貢献」まちをきれいにする運動を実施しました
2018年09月25日
2018年度第2回「まちをきれいにする運動」を実施しました。34名が参加し、約1時間の清掃で、空き缶や落ち葉、雑草などを集め、ゴミ回収量は110kgとなりました。
A+
A-