ホーム

总裁致辞

成为受顾客喜爱的代工企业是我们追求的目标

三重富士通半导体股份有限公司于2014年12月作为专业代工公司迈出了自己的第一步。本公司的前身为富士通股份有限公司三重工厂,自1984年开始运营以来,作为最先端存储器等产品的研发、量产据点,为富士通以及日本半导体行业的发展作出了卓越贡献。如今,本公司是日本为数不多的300mm晶圆代工工厂之一,为国内外的顾客提供高品质的技术与服务。

近年来,本公司所处行业环境发生了天翻地覆的变化。引领半导体市场成长近20年的电脑、手机/智能手机自身面临发展困境,以少数商品消费大量晶圆的时代渐行渐远。今后,前景光明的新兴市场将是因汽车半导体搭载量激增而需求上涨的车载半导体,以及可以与多种应用软件实现无限衔接的IoT(Internet of Things)。通过构建技术平台来实现高效率地开发和生产多种商品,变得日趋重要。

本公司致力于依靠DDC晶体管实现最高级“超低功耗制程”及“内存嵌入系统”的平台构建,并不断推进RF以及毫米波技术的研发,以满足车载及IoT的市场需求。本公司细致的生产管理体系,经验丰富的高级工程师,对改善生产活动精益求精的态度,配备混合免震建筑和LNG基地,具有极高的风险应对能力。此外,我们还与台湾UMC公司在共同研发、生产的过程中建立了稳固的合作伙伴关系。以此为基础,本公司力求为客户企业的成功保驾护航。

三重富士通半导体致力于为顾客的产品市场竞争力及性能的飞跃性提高作出贡献,为物联社会的发展尽绵薄之力。

三重富士通半导体股份有限公司
总裁兼CEO 河野 通有

A+ A-

PAGE TOP