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晶圆工厂
本公司从富士通半导体接管于2005年创业的三重工厂的300mm生产线。
从创业初期开始就以委托制造先进逻辑器件LSI为主要业务项目,并确立了应对代工业务的制造体制、信息管理、质量管理和服务客户体系。
我们依照ISO14001规定在奉行“环保工厂”的同时,确立了ISO9000系列以及基于汽车ISO/TS16949认证的质量保障管理体系,今后本公司将为提高安全性和产品质量付出不懈努力。
B1栋 | B2栋 | |
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正式投产 | 2005年 | 2007年 |
总建筑面积 | 38,000m² | 80,000m² |
无尘室面积 | 17,000m² | 15,000m² |
地址 | 三重县桑名市 | |
晶圆尺寸 | 300mm | |
加工技术 | 40nm、55nm、65nm、90nm | |
产能 | 约35,000张/月 | |
认证 | ISO9001、ISO14001、IATF16949 | |
主要特征 | 拥有隔震无尘室、液化天然气辅助基地、NAS电池,可应对大型的灾害风险。 |
防灾措施
隔震结构
在地震应对措施方面,在半导体制造业中世界首家采用了混合隔震结构。我们在建筑物与地基之间设置了三道隔震装置,在正常状况下可将微震的影响控制在最小限度,以实现对客户的稳定供给。
隔震系统“板式橡胶支座”
利用橡胶吸收振动减弱建筑物的震动。
隔震装置“刚性滑动轴承”
利用聚四氟乙烯加工的滑动面的横向移动扩散建筑物的震动。
隔震装置“油减震器”
可限制刚性滑动轴承的移动幅度。
LNG基地
在预防大规模灾害发生时的城市停气措施方面,我们专门设置了液化天然气(LNG)辅助基地,使停气时利用辅助基地与油罐车补给LNG成为可能。今后我们将进一步加强工厂在应对灾害方面的基础设施建设。

NAS电池
在瞬间电压下降、停电的应急措施方面,我们采用了NAS(Sodium-Sulfur)电池。保障了工厂的稳定性连续生产。
