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晶圆工厂

本公司从富士通半导体接管于2005年创业的三重工厂的300mm生产线。
从创业初期开始就以委托制造先进逻辑器件LSI为主要业务项目,并确立了应对代工业务的制造体制、信息管理、质量管理和服务客户体系。
我们依照ISO14001规定在奉行“环保工厂”的同时,确立了ISO9000系列以及基于汽车ISO/TS16949认证的质量保障管理体系,今后本公司将为提高安全性和产品质量付出不懈努力。

  B1栋 B2栋
正式投产 2005年 2007年
总建筑面积 38,000m² 80,000m²
无尘室面积 17,000m² 15,000m²
地址 三重县桑名市
晶圆尺寸 300mm
加工技术 40nm、55nm、65nm、90nm
产能 约35,000张/月
认证 ISO9001、ISO14001、IATF16949
主要特征 拥有隔震无尘室、液化天然气辅助基地、NAS电池,可应对大型的灾害风险。

防灾措施

隔震结构

在地震应对措施方面,在半导体制造业中世界首家采用了混合隔震结构。我们在建筑物与地基之间设置了三道隔震装置,在正常状况下可将微震的影响控制在最小限度,以实现对客户的稳定供给。

隔震系统“板式橡胶支座”
利用橡胶吸收振动减弱建筑物的震动。

隔震装置“刚性滑动轴承”
利用聚四氟乙烯加工的滑动面的横向移动扩散建筑物的震动。

隔震装置“油减震器”
可限制刚性滑动轴承的移动幅度。

LNG基地

在预防大规模灾害发生时的城市停气措施方面,我们专门设置了液化天然气(LNG)辅助基地,使停气时利用辅助基地与油罐车补给LNG成为可能。今后我们将进一步加强工厂在应对灾害方面的基础设施建设。

NAS电池

在瞬间电压下降、停电的应急措施方面,我们采用了NAS(Sodium-Sulfur)电池。保障了工厂的稳定性连续生产。

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