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Shuttle service
Shuttle service是一款采用了MPW（Multi Project Wafer）的试验性服务。
通过多名客户共享掩膜与晶圆实现芯片的低成本制作。
MIFS采用了55nm以及40nm的CMOS技术实施Shuttle service, 被国内外众多顾客广泛使用。
本公司灵活应对顾客需求, 敬请放心咨询。
标准规格
| 55nm | 40nm | |
|---|---|---|
| 用户区 | 4,070mm × 4,070mm | 3,960mm × 3,960mm |
| 布线层数 | 6Cu + 1Al 以上 | |
| 发货形态 | 裸芯片 | |
| 芯片发货数量 | 50芯片/晶圆 | |
- 本公司亦接受上述工艺之外的相关咨询
选择性服务（收费）
- 封装 LQFP120/LQFP144/LQFP208/QFP208
- 短期内交货服务 收费的情况下可缩短交货时间
日程安排
| 2019年 | 2020年 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 3月 | 6月 | 9月 | 12月 | TBD | |
| 预约结束 | 1月15日 | 4月9日 | 7月2日 | 10月8日 | TBD |
| Tape-out截止日期 | 3月上旬 | 6月上旬 | 9月上旬 | 12月上旬 | TBD |
| 2019年 | 2020年 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 1月 | 4月 | 7月 | 10月 | TBD | |
| 预约结束 | 12月4日 | 3月5日 | 6月11日 | 9月17日 | TBD |
| Tape-out截止日期 | 1月中旬 | 4月中旬 | 7月下旬 | 10月下旬 | TBD |
- 此日程有可能发生变更。详情请咨询本公司市场部（联系方式见本网页最下端）
使用流程
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1. 报价
根据芯片尺寸, 所需数量进行报价. |
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2. 合同
签订NDA, 合同等. |
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3. 发布设计信息
本公司发布PDK以及资料库, 文件等. |
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4. 申请
请在决定具体月份之后进行申请. |
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5. 设计数据 |
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6. 交付设计数据
向本公司提供GDS数据. |
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7. 检查设计数据
在本公司进行设计数据检查. |
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8. 制造
汇报进度. |
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9. 交货
交付模型以及WAT数据. |