ホーム

Shuttle service

Shuttle service是一款采用了MPW(Multi Project Wafer)的试验性服务。
通过多名客户共享掩膜与晶圆实现芯片的低成本制作。
MIFS采用了55nm以及40nm的CMOS技术实施Shuttle service, 被国内外众多顾客广泛使用。
本公司灵活应对顾客需求, 敬请放心咨询。

chip

标准规格

  55nm 40nm
用户区 4,070mm × 4,070mm 3,960mm × 3,960mm
布线层数 6Cu + 1Al 以上
发货形态 裸芯片
芯片发货数量 50芯片/晶圆
  • 本公司亦接受上述工艺之外的相关咨询

选择性服务(收费)

  • 封装 LQFP120/LQFP144/LQFP208/QFP208
  • 短期内交货服务 收费的情况下可缩短交货时间

日程安排

40nm 技术工艺
  2019年 2020年
3月 6月 9月 12月 TBD
预约结束 1月15日 4月9日 7月2日 10月8日 TBD
Tape-out截止日期 3月上旬 6月上旬 9月上旬 12月上旬 TBD
55nm 技术工艺
  2019年 2020年
1月 4月 7月 10月 TBD
预约结束 12月4日 3月5日 6月11日 9月17日 TBD
Tape-out截止日期 1月中旬 4月中旬 7月下旬 10月下旬 TBD
  • 此日程有可能发生变更。详情请咨询本公司市场部(联系方式见本网页最下端)

使用流程

1. 报价
根据芯片尺寸, 所需数量进行报价.
2. 合同
签订NDA, 合同等.
3. 发布设计信息
本公司发布PDK以及资料库, 文件等.
4. 申请
请在决定具体月份之后进行申请.
5. 设计数据
6. 交付设计数据
向本公司提供GDS数据.
7. 检查设计数据
在本公司进行设计数据检查.
8. 制造
汇报进度.
9. 交货
交付模型以及WAT数据.

PAGE TOP