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FEOL(Front End of Line : 基板工序、半导体晶元制造工序的前半部分)
9. 接触孔
为了将晶体管的三个电极即栅极、源极、漏极透過介质膜之上的金属层相互连接,要对介质膜进行开孔(接触孔)并填充W(钨)。
插件钨填充:於接触孔内填充钨。
插件钨抛光:对表面进行抛光,去除多余的钨,使得钨仅留在接触孔的内部。
为了将晶体管的三个电极即栅极、源极、漏极透過介质膜之上的金属层相互连接,要对介质膜进行开孔(接触孔)并填充W(钨)。
插件钨填充:於接触孔内填充钨。
插件钨抛光:对表面进行抛光,去除多余的钨,使得钨仅留在接触孔的内部。