toggle navigation
企業情報
社長挨拶
役員紹介
会社概要
事業内容
拠点情報
採用情報
プロセステクノロジー
テクノロジー
ー 超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」
ー 埋め込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューション
ー RF/ミリ波
ファウンドリサービス
ファウンドリサービス
シャトルサービス
三重工場
品質管理
環境貢献
IP&デザインメソドロジー
ライブラリとIP
My USJC
My USJC
My UMC
キーワード検索
Language
日本語
|
English
企業情報
社長挨拶
役員紹介
会社概要
事業内容
拠点情報
採用情報
プロセステクノロジー
テクノロジー
ー 超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」
ー 埋め込み不揮発性メモリ(eNVM)ソリューション
ー RF/ミリ波
ファウンドリサービス
ファウンドリサービス
シャトルサービス
三重工場
品質管理
環境貢献
IP&デザインメソドロジー
ライブラリとIP
My USJC
My USJC
My UMC
JP
|
ENG
新体制発足のご挨拶
LEARN MORE >
Technology & Service
LEARN MORE >
Quality and Reliability
LEARN MORE
2019年11月07日
環境報告書2019を掲載
2019年10月01日
新体制発足のご挨拶
2019年05月30日
「CSR・環境・社会貢献」まちをきれいにする運動を実施しました