toggle navigation
企業情報
社長挨拶
役員紹介
会社概要
事業内容
拠点情報
採用情報
プロセステクノロジー
テクノロジー
ー 超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」
ー 埋め込み不揮発性メモリ（eNVM）ソリューション
ー RF/ミリ波
ファウンドリサービス
ファウンドリサービス
シャトルサービス
三重工場
品質・信頼性
環境貢献
IP＆デザインメソドロジー
ライブラリとIP
My USJC
My USJC
My UMC
キーワード検索
Language
日本語
｜
English
企業情報
社長挨拶
役員紹介
会社概要
事業内容
拠点情報
採用情報
プロセステクノロジー
テクノロジー
ー 超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」
ー 埋め込み不揮発性メモリ（eNVM）ソリューション
ー RF/ミリ波
ファウンドリサービス
ファウンドリサービス
シャトルサービス
三重工場
品質・信頼性
環境貢献
IP＆デザインメソドロジー
ライブラリとIP
My USJC
My USJC
My UMC
JP
｜
ENG
Technology & Service
LEARN MORE >
Quality and Reliability
LEARN MORE
USJC Corporate Video
LEARN MORE >
2020年05月25日
工場内で育成したメダカを近隣小学校に寄贈
2020年01月24日
シャトルスケジュールを更新
2019年11月07日
環境報告書2019を掲載
