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役員紹介

    • 鄒 世芳　S F Tzou /Chairman
      1987年　国立清華大学（材料工学修士）卒業、同年UMC入社から32年に亘ってUMCの生産管理および技術開発を指揮してまいりました。90 nm、65 nm、45/40 nm、28 nm/HKMG、14 nm Fin FET & Memoryプロセス開発など、複数の研究開発プロジェクトを歴任し、現在、UMCのVice President, Manufacturing technology Divisionとして、ファブのプロセス開発を兼任。2022年1月ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社の代表取締役会長に就任しました。
    • 河野 通有　Michiari Kawano /President
      1980年 前身である富士通株式会社に入社。半導体プロセスエンジニアを経て、DRAM、ロジックデバイスなどのプロセスインテグレーション業務に従事。その後第12代三重工場長、製造本部長代理を務めるとともに、国内外の後工程関係会社役員を兼任。2010年 前身である富士通セミコンダクター株式会社の執行役員開発製造本部副本部長を務めた後、2014年設立の三重富士通セミコンダクターに取締役執行役員常務として着任し、2016年 代表取締役社長に就任。2019年10月 ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 代表取締役社長に就任いたしました。
    • 役員体制　2023年2月17日
    ［取締役］
    代表取締役会長 　鄒 　世芳
    代表取締役社長 　河野 　通有
    取　締　役 　小野村 　浩一
    取　締　役 　出口 　達也
    取　締　役 　黃 　明彥
    取　締　役 　許 　淑芬
    取　締　役 　陳 　韻郁
    取　締　役 　鈴木 　正徳
    ［監査役］
    監　査　役 　顏 　宏宇
    ［執行役員］
    執行役員社長 　河野 　通有
    執行役員 　小野村 　浩一 　営業担当
    執行役員 　出口 　達也 　製造、購買担当
    執行役員 　黃 　明彥 　CFO
    執行役員 　吉江 　敬三郎 　開発、カスタマエンジニアリング担当
    執行役員 　中島 　敬彦 　安全保障輸出管理、経営企画、総務人事担当
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