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代表者挨拶

お客様に愛されるファウンドリ企業を目指して

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)は、2019年10月1日、世界有数のファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation(UMC)の一員として新しいスタートを切りました。

前身の三重富士通セミコンダクターは、富士通セミコンダクターとUMCの合弁300mmウェハーファウンドリとして、国内外のお客様に高品質のテクノロジーとサービスを提供してきました。また、当社の製造拠点である三重工場は、1984年の操業開始以来、最先端メモリ等の開発・量産の拠点として富士通ならびに日本の半導体ビジネスの発展に貢献してきました。

当社には、DDCトランジスタによるクラス最高の「超低消費電力プロセス」や「不揮発メモリ混載プロセス」のプラットフォーム、さらにはRFやミリ波技術といった車載市場やIoT市場に最適なテクノロジーがあります。また、きめ細かい生産管理、経験豊富なエンジニア、たゆまぬ生産改善活動による強固な生産体制、ハイブリッド免震建屋やLNG基地などの高いリスク対応能力が当社の強みです。

当社は、世界有数のファウンドリであるUMCとの融合によって、今後一層、お客様の製品の市場競争力および飛躍的な性能の向上を実現し、日本の半導体製造拠点としてIoT社会の発展に貢献していきます。

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

代表取締役会長 洪  錫興
代表取締役社長 河野 通有

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