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プレスリリース

プレスリリース

2022年04月26日

デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業

2022年04月25日

桑名市と連携し、持続可能なまちづくりを推進へ

2022年03月04日

名古屋デザインセンターの閉鎖および三重工場への機能集約について

2022年02月28日

役員人事について

2022年01月01日

役員人事について

2021年04月28日

新型コロナウイルス感染拡大防止に対する当社の対応について

2021年04月28日

新型コロナウイルス感染者の発生について

2021年03月31日

役員人事について

2020年10月01日

役員人事について

2018年01月11日

高精度設計を可能にする55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキット(PDK)の提供を開始

2017年08月07日

三重富士通セミコンダクターとSST社が40nmテクノロジーで車載プラットフォームの開発を発表

2017年06月05日

三重富士通セミコンダクター、広島大学が超低消費電力CMOS増幅器を開発

2016年04月21日

Deeply Depleted Channel(DDC)によるニア/サブスレッショルド技術でエネルギー消費を低減

2016年04月14日

Kilopass社と三重富士通セミコンダクターがテクノロジー開発のパートナーシップを発表

2015年11月05日

世界初、半導体製造ライン(前工程)に旋回流誘引型成層空調を採用

2015年04月08日

三重富士通セミコンダクターがSuVolta社の超低消費電力技術の知的財産権を取得~超消費電力技術のさらなる進化でIoT社会に貢献~

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