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プレスリリース

プレスリリース

2023年05月10日

デンソーとUSJC、車載パワー半導体の量産出荷を開始

2022年04月26日

デンソーとUSJC、車載パワー半導体の生産において協業

2022年04月25日

桑名市と連携し、持続可能なまちづくりを推進へ

2022年03月04日

名古屋デザインセンターの閉鎖および三重工場への機能集約について

2022年02月28日

役員人事について

2022年01月01日

役員人事について

2021年04月28日

新型コロナウイルス感染拡大防止に対する当社の対応について

2021年04月28日

新型コロナウイルス感染者の発生について

2021年03月31日

役員人事について

2020年10月01日

役員人事について

2018年01月11日

高精度設計を可能にする55nmCMOSミリ波帯プロセスデザインキット(PDK)の提供を開始

2017年08月07日

三重富士通セミコンダクターとSST社が40nmテクノロジーで車載プラットフォームの開発を発表

2017年06月05日

三重富士通セミコンダクター、広島大学が超低消費電力CMOS増幅器を開発

2016年04月21日

Deeply Depleted Channel(DDC)によるニア/サブスレッショルド技術でエネルギー消費を低減

2016年04月14日

Kilopass社と三重富士通セミコンダクターがテクノロジー開発のパートナーシップを発表

2015年11月05日

世界初、半導体製造ライン(前工程)に旋回流誘引型成層空調を採用

2015年04月08日

三重富士通セミコンダクターがSuVolta社の超低消費電力技術の知的財産権を取得~超消費電力技術のさらなる進化でIoT社会に貢献~

2020年 プレスリリース

2020年10月01日

役員人事について

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